针对玻璃通孔（TGV）高深宽比微孔金属化制程专项开发的高精度脉冲电镀功率设备，采用高频脉冲／双向脉冲电镀拓扑，通过精准调控电化学电场与离子迁移速率，实现微孔自下而上致密填孔。

针对 TGV 玻璃通孔超精密制程定制开发的高频超快脉冲功率设备，聚焦 2.5D/3D先进封装、射频芯片、MEMS、高速光模块等高端晶圆封装场景，精准适配TGV 超细孔径、超高深宽比、超薄玻璃基板的精细化加工需求。

面向玻璃通孔（TGV）先进封装核心工艺自主研发的专用精密功率设备，适配12寸及以下晶圆物理气相沉积、等离子预处理、离子表面活化等关键制程。

针对玻璃通孔（TGV）激光精密打孔制程专项研发的高精度、高稳定性激光电源，适配纳秒、皮秒、飞秒工业激光器，广泛应用于2.5D/3D先进封装、MEMS器件、光通信芯片、射频晶圆基板的玻璃微孔加工。