电镀电源

针对玻璃通孔（TGV）高深宽比微孔金属化制程专项开发的高精度脉冲电镀功率设备，采用高频脉冲／双向脉冲电镀拓扑，通过精准调控电化学电场与离子迁移速率，实现微孔自下而上致密填孔。

2026-09-23

EPPS系列电镀电源

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术是在玻璃基板上制造微小垂直通孔，并在孔内电镀导电金属层，实现不同层间的高可靠电气连接。相较于传统TSV技术，玻璃基板具备低介电损耗、优异高频性能与良好热稳定性，正成为新一代先进封装与微纳互连的重要发展方向。

• 我们聚焦 TGV（Through-Glass Via）先进制造场景，面向玻璃通孔加工对高精度、高稳定性与高一致性的严苛要求，提供专业的尖端激光电源定制服务。

• 依托在高压脉冲驱动、快速动态响应、能量精密控制、系统级集成等方面的技术积累，我们能够围绕不同激光器类型、加工节拍及工艺窗口，开展针对性的电源方案开发与优化。

• 我们的产品方案覆盖电源拓扑设计、脉冲参数匹配、控制接口开发、散热管理、可靠性设计等关键环节，可根据客户设备架构与应用需求实现灵活配置。

• 方案可广泛支持微孔加工、玻璃材料精细处理、加工良率提升、核心部件国产化替代等应用方向，帮助客户提升整机性能与工艺竞争力。

• 我们致力于通过稳定、高效、可定制的激光电源能力，帮助客户实现更高的加工一致性、更优的能量利用效率，以及更强的设备适配与持续升级能力。

核心技术挑战：

挑战维度	具体表现	对电源的要求
高深径比填充	深径比可达10:1甚至150:1，金属离子难以深入孔内	需要精准的电流密度控制，确保孔内沉积均匀
无空洞填充	两端开口形态使得传统TSV“由下而上”填充机制不再适用	需要多阶段电流调控策略
镀层均匀性	孔口与孔底沉积速率差异大，易造成“尖端效应”	需要低纹波、高稳定性的电流输出
镀层质量	镀层存在孔洞、裂纹或厚度不均将影响电气可靠性	需要精确的脉冲参数（频率、占空比、正反向时间）
添加剂协同	需精准配比添加剂体系并协同优化电流密度等参数	需要电源与工艺参数的高度协同控制

核心技术优势：

• 精密波形控制

• 高深径比填充能力

• 全流程定制化解决方案

• 智能化控制，保障高良率与一致性

核心参数：