STM2000 RPS远程等离子源综合测试机台

核心价值

专为RPS远程等离子源维修、故障诊断、整机性能验证打造，完整模拟半导体现场运行环境，打通「故障判定→维修调试→整机验证→上机复机」全流程，告别盲目上机测试！

✅ 快速定位故障，告别经验判断

集成气源、真空腔体、水冷、射频电控、DB25远程通讯五大控制系统。精准复现客户现场工艺条件，可模拟不同气体、压力、功率工况，快速复现间歇性故障，精准区分：射频电源故障、腔体漏气、起辉异常、通讯故障、水路散热异常，不再依赖人工经验猜测。

✅ 维修后标准化测试，严控返修率

RPS维修完工后，在测试台完成全套性能验证：等离子点火测试、气体解离观测、功率稳定性测试、漏率检测、远程指令交互测试。各项指标验证合格后再交付上机，避免维修不合格部件直接接入产线，减少二次返修、避免造成客户产线宕机损失。

✅ 独立台架测试，规避产线试机风险

无需占用客户半导体生产腔体、不用占用宝贵机台时间，所有测试工作离线完成。大幅缩短RPS维修周转周期，解决工厂维修部“缺少离线验证手段”、维修服务商“现场试机成本高、协调难”的核心难题。

平台核心能力

1. 多工艺气体精准控制：支持Ar、N₂、O₂等气体，独立控制阀门与流量，还原真实工艺供气条件；

2. 闭环真空压力调节：搭配干泵、GPC3000压力控制器、蝶阀，腔体压力实时可调，复现各类真空工艺环境；

3. 水冷监控系统：水路通断控制+流量监测，模拟RPS长期工作散热工况；

4. 多路射频电性能测试：四路功率通道独立控制，实时监测功率参数，判断射频输出衰减、负载异常；

5. DB25标准远程接口：完美兼容原厂通讯协议，实现点火指令下发、状态采集、故障告警、远程参数设置，模拟整机联动控制；

6. 双重操作模式：本地面板手动调试 + 上位机自动化测试，研发调试、批量维修检测均可适配；

7. 可视化观测窗口：直观观察等离子点火、气体解离状态，肉眼快速识别起辉异常、放电不稳等直观问题。

适配客户场景

半导体工厂设备维修部

工厂内部RPS备件维修、备件预保养检测。离线完成备件预检，提前筛选故障备件；维修备件完成充分验证，保障更换上机一次成功，减少产线停机风险，优化内部备件循环管理。

第三方半导体设备维修服务商

建立标准化RPS维修检测工序，形成维修交付检测标准。给客户提供维修测试佐证，提升业务可信度；不用频繁协调客户现场上机测试，提升维修产能、缩短交付周期，形成差异化竞争优势。

有STM2000，您收到故障RPS就能立刻离线复现问题，精准锁定故障部件；维修完成全面性能校验，做到故障看得见、维修有依据、上机有保障，从根源减少反复返修与无效工时，快速解决客户复机效率问题！

STM2000测试机台主要用于模拟客户现场使用环境，同时兼顾研发测试需求，以及RPS快速拆装需求。其主要工作功能包括：

输入气源控制

      通过控制流量计和气动阀实现对Ar，N2、O2等气体的开关控制和流量控制；

腔体压力控制

      通过控制干泵、GPC3000控制器、蝶阀和压力计等，实现对RPS腔体内压力的实时调节控制；

水控制

     机台通过继电器控制水的开通和关闭，并测量水的流量；

电控制

      机台通过继电器控制四路功率电的开和关，并通过功率计测量功率等电参数；

DB25接口：测试机台具备DB25模拟远程控制功能，包括状态检测、点火指令、故障告警、功率设定和监视等;

人机交互：由面板上按钮，以及上位机界面实现，包括供电控制、进水阀、出水阀、排水阀、流量设定、压力设定、漏率检测、声光告警、故障检测等；

可视观测窗

      通过透明玻璃可视观测窗口，可以直观地观测等离子体点火和解离情况。